“人人都是质量人”—华联半导体深植质量文化，大力推动全员践行AEC-Q004零缺陷指导原则，以保障产品的质量和可靠性。从产品设计伊始，到客户的使用阶段，华联半导体对所有涉及质量和可靠性的项 目实施完整的管理、紧密的关注、追踪和保障产品整个生命周期的可靠性，相关测试均遵守JEDEC、AEC-Q100以及其他行业标准的规定。

·高温工作寿命(HTOL)
·早期使用期限故障率(ELFR)
·耐久寿命
·数据保留
·预处理(PC)
·高加速应力试验(HAST)
·温度循环(TC)
·功率温度循环（PTC）
·高温存储(HTS)
·静电放电(ESD)与闩锁（LU）
·可焊性测试(SD)
·板级可靠性(BLR)

(Reliability Management Flow)

故障分析

从开发、制造、装运、到客户端应用等阶段，兆易创新故障分析(FA)团队对所有发现的任何缺陷进行根本原因分析，并将分析结果固化到适当流程中，进而提高产品质量和可靠性。

(Failure Analysis Flow)