光敏晶体管输出型光耦合器是将红外 LED 芯片和光敏晶体管芯片封装在一起，以实现电一光一电转换；
广泛应用于如电源中的电压反馈和工业设备中的光电接口，华联提供了1.27SOP4、SOP4、LSOP4、DIP4/SMD4、DIP6/SMD6、WSOP8、DIP8/SMD8、1.27SOP16等全系列封装的晶体管输出光耦合器；
除了市场常见型号之外，华联在晶体管光耦类别还拥有高温工作光耦（Ta=125℃），高耐压光耦（V(BR)CEO≥350V），超长爬电光耦（绝缘电压≥7500Vrms），为户外基站、储能等场景提供特种光耦需求。
