高速输出型光耦合器由砷化铝镓红外发光二极管与高速/超高速逻辑门光敏芯片光学耦合封装构成，以实现数据的高速传输；
广泛应用于通讯接口：RS-485、CAN 总线、数据传输、计算机外围接口、替代脉冲变压器、A/D与D/A转换的数字隔离等；华联提供了SOP5、L/WSOP6、SOP8、WSOP8、DIP6/SMD6、DIP8/SMD8等封装的高速光耦；其工作温度可达-40°C to +110°C，产品具有很强的共模抑制能力；
除了市场常见型号之外，华联在高速光耦类别还拥有超长爬电光耦（绝缘电压≥7500Vrms），超高传输速率光耦（传输速率≥20Mbit/s）。
