HMPDG55*

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性能参数

数据手册

开发工具

封装形式 Package	SMD
封装尺寸Package Outline/Size	2.76mm3.94mm3.74mm
峰值发射波长Peak Radiation Wave Length(nm)	940
角度 Angle	75°
辐射强度/光电流 Radiant Intensity/Light Current	IL：28μA@VR=5V,E=1.0mW/cm2,λ=940nm